جولة في المعمل

مجموعة هوريكس 

عملية إنتاج ميلي

عملية TENTING (35um) - خيمة محسنة (L / S: 20 / 20um) - SAP (مادة خام ABF / BT ، L / S: 10 / 10um) ؛

نظام تصنيع MES + ERP ، تصنيع آلي بالكامل وذكي.

ها هي عملية إنتاج الخيام لدينا

حفر ⇒ طلاء نمط تعرض حفر ⇒ AOI & VRS ⇒ قناع اللحام ⇒

طلاء الذهب ، ET ، AVI ، FQC ، التنظيف ، التعبئة والتغليف

Horexs كواحدة من أشهر مصنعي ركائز IC في الصين ، نحن ندعم 2-6L بما في ذلك زيادة العملاء ، مهما كان استخدام منتجك. / ODM ، عندما تريد تحويل فكرتك إلى حقيقة ، نرحب بالاتصال بنا للحصول على الدعم الفني للإنتاج.

الدعم:

ركيزة ربط الأسلاك

ربط الأسلاك (BGA)

الركيزة المضمنة (Memor y IC substrate)

MEMS / CMOS ، وحدة (RF ، لاسلكي ، بلوتوث)

2/4/6 لتر (1 + 2 + 1/2 + 2 + 2/1 + 4 + 1) ، تراكم (حفرة مدفونة / أعمى)

Flipchip CSP ؛

الركيزة حزمة رشفة.

الركيزة الأخرى حزمة ic الترا

نرحب بالاتصال بنا مع جربر والمواصفات!

تراقب Horexs دائمًا أحدث التطورات في الصناعة عن كثب ، وتقوم باستمرار بتحديث استراتيجية البحث والابتكار التكنولوجي ، من خلال توفير حلول تكنولوجيا ركيزة التغليف المتقدمة ، لضمان أن الشركات في ميزة التكنولوجيا الرائدة في الصناعة."غرامة صغيرة" و "متكامل" يشمل اتجاه تطبيق الركيزة التغليف لتطوير سلسلة صناعة أشباه الموصلات ، وبالتالي ، في السنوات القليلة اللاحقة ، ستركز الشركة على جانبي البحث والتطوير والابتكار التكنولوجي. يتيح تطوير المكونات دمج بعض المكونات في ركيزة الحزمة.حجم الثقب 40 ميكرومتر وأقل ، وطبقة العزل 25 ميكرومتر وأقل ، مما يتيح حلول حزم أصغر وأكثر إحكاما.

لحماية البحث والتطوير والتقنيات المبتكرة ، قامت الشركة وستواصل التقدم بطلب للحصول على حماية براءات الاختراع في جميع أنحاء العالم ، بما في ذلك في الولايات المتحدة والصين واليابان وكوريا الجنوبية وتايوان وإسرائيل والدول الأوروبية. تشمل حماية براءات الاختراع عمليات الإنتاج وهياكل المنتجات يمكن تنفيذها من خلال تقنيات جديدة. لا تحمي استراتيجية براءات الاختراع الشركة من المنافسين الذين ينسخون عملية تصنيع الشركة فحسب ، بل تحمي أيضًا هيكل منتجات الشركة من خلال منع المنافسين من صنع منتجات ذات هيكل مماثل من خلال محاكاة عملية التصنيع.

1-MEMS / CMOS (Sesors)

2-MiniLED (Micro LED)

3-فضاء / عرض 35 / 35um ►مساحة / عرض الخط 20 / 20um مساحة الخط / العرض 10 / 10um

4-IC الركيزة الذاكرة (BGA) حزمة FCCSP الركيزة

ركيزة حزمة 5-Sip / BGA / Memory / CSP

المواد التي تدعم مادة BT + ABF (ABF في المرحلة الثانية / الثالثة من HOREXS Hubei)