أخبار

عزيزي جميع العملاء ،

يعود مصنع HOREXS القديم والجديد الآن للعمل في 2 فبراير. مرحبًا بكم في طلب القدرة على تصنيع الركيزة لتغليف أشباه الموصلات. يبذل موظفو HOREXS قصارى جهدنا دائمًا لدعمك.

نظرًا لأن الركيزة العالمية IC تتطور بسرعة كبيرة بعد عام 2020،2021،2022 ، فقد قامت HOREXS ببناء مصنع ثاني لتصنيع الركيزة IC في مقاطعة هوبي في عام 2020 ، حيث أطلقت مرحلة Fist السعة الكاملة للعملاء ، وفي نهاية عام 2023 ، ستستمر HOREXS في الاستثمار مصنع على مرحلتين في حديقتنا الصناعية.

ركيزة تغليف أشباه الموصلات ، وهي جزء أساسي في عملية تغليف أشباه الموصلات ، وهي عبارة عن لوحة عالية الكثافة من الدوائر الدقيقة التي تربط الإشارة الكهربائية لأشباه الموصلات باللوحة الرئيسية / لوحة PCB ، وتستخدم للسيارات والأجهزة المحمولة المختلفة التي تتطلب موثوقية عالية.

أولاً ، يجب أن نعلم أكبر ميزة للتعاون مع HOREXS:

• المساعدة في تقليل تكلفة الركيزة الخاصة بك مقارنة بالموردين الحاليين لديك ، وخاصة استنادًا إلى عملية mSAP ؛
• المساعدة في توفير المزيد من دعم القدرات ؛

المستقبل القريب ، خطة HOREXS:

HOREXS- مصنع

السعة: 50000 متر مربع شهريا (قسمة 3 مراحل)

• المرحلة الأولى: صدر】

1. العملية: Tenting-RCC ؛
2. التكنولوجيا: Min.L / S 25 / 25um ، 2-6L ؛
3. السعة: 15000 متر مربع / شهريًا ؛
4. البحث والتطوير والإنتاج: 8 طبقة ؛
5. المواد: BT (MGC / Hitachi / Doosan / AMC / SYTech إلخ) ؛

• المرحلة الثانية:

1. سيبنى في نهاية عام 2023 ؛
2. توسيع القدرة بشكل رئيسي ؛
3. 8 طبقة تتحول إلى إنتاج ضخم ؛
4. طبقة R & D 10 ، استيراد SAP ؛

• المرحلة الثالثة: (على الخطة):

1. العملية: عملية SAP ، دعم L / S 10 / 10um ؛
2. مادة ABF