أخبار

وفقًا لتقارير وسائل الإعلام الكورية ، أعلنت شركة Winpac لتغليف واختبار أشباه الموصلات مؤخرًا أنها بدأت في توفير عبوات uMCP لـ SK Hynix.وتتوقع الشركة زيادة طلبات uMCP بمقدار 16.5 مليار وون لتصل إلى 220 وون هذا العام ، ومن المتوقع أن تصل المبيعات الإجمالية إلى 110 مليار وون.كما نعلم جميعًا ، تقوم uMCP بتغليف رقائق الذاكرة منخفضة الطاقة LPDDR و UFS معًا.اشترت Winpac المعدات ذات الصلة العام الماضي وقالت إنه بسبب الطلبات الجديدة لـ uMCP ، من المتوقع أن تزيد المبيعات السنوية للشركة بنسبة 15٪ -20٪ في عام 2021. ويظهر التقرير المالي للربع الثالث من عام 2020 أن SK Hynix تمثل 77٪ من مبيعات Winpac.لذلك ، يُظهر ممثلو مبيعات Winpac أيضًا الزيادة في شحنات SK Hynix.

استثمرت HOREXS Group أيضًا ثاني مصنع ركيزة IC في مقاطعة HuBei ، والتي تعد أكبر قاعدة لتصنيع IC للذاكرة في الصين ، وبعد الانتهاء ، سيكون لدى HOREXS Group إنتاج ضخم أكبر للركيزة IC وتلبية المزيد من طلبات شركات تغليف ويفر.

شركة تابعة لمجموعة HOREXS:

شركة Boluo HongRuiXing للإلكترونيات المحدودة

شركة HOREXS الإلكترونية (هونج كونج) المحدودة

HOREXS (HUBEI) Electronics Co.، Ltd

مرحبًا بكم في الاتصال بـ AKEN للتعاون ، akenzhang @ hrxpcb.cn