أخبار

الوضع العام لصناعة الركيزة IC

يمكن تقسيم صناعة ثنائي الفينيل متعدد الكلور إلى ثلاث فئات: Rigid PCB و FPCB و Substrate.شهدت صناعة لوحة الناقل IC انخفاضًا متتاليًا في عامي 2012 و 2013. ترجع الأسباب الجذرية إلى جانبين: الأول هو الانخفاض في شحنات أجهزة الكمبيوتر ، واللوحات الناقلة لوحدة المعالجة المركزية هي النوع الرئيسي للوحات ناقل IC وهي لوحات الناقل مع أعلى سعر للوحدة (ASP).؛ثانيًا ، خفضت الشركات الكورية الجنوبية الأسعار بشكل كبير من أجل قمع تطوير مصنعي ركائز IC في اليابان وتايوان.على وجه الخصوص ، قامت Samsung Electro-Mechanics (SEMCO) من سامسونج بتخفيض الأسعار بشكل كبير بنحو 30٪.أدى ذلك إلى انخفاض حجم سوق صناعة الركيزة العالمية IC بنسبة 10.3٪ في عام 2013 إلى 7.568 مليار دولار أمريكي.ومع ذلك ، تأتي جميع الصعوبات ومن المتوقع أن تبدأ صناعة الركيزة IC في النمو في عامي 2014 و 2015.

هناك العديد من القوى الدافعة للنمو في عام 2014:

إحداها أن رقاقة MT6592 ثمانية النواة من MediaTek يتم تعبئتها في FC-CSP.تم إطلاق الشريحة في أكتوبر 2013 ، ومن المتوقع أن تزداد الشحنات بشكل كبير في عام 2014. مع دخول MediaTek عصر 28 نانومتر ، ستتبنى MediaTek بشكل كامل عبوات FC-CSP ، تليها Spreadtrum في البر الرئيسي للصين.ثانيًا ، بدأ إنشاء شبكة LTE 4G ، وتحتاج شريحة BASESTATION إلى لوحة ناقل IC.

ثانيًا ، دخلت الأجهزة القابلة للارتداء السوق بأعداد كبيرة ، مما سيحفز تغليف وحدة SiP ويتطلب أيضًا لوحات حامل IC.رابعًا ، يتطلب السعي وراء الهواتف المحمولة فائقة الرقة أن تتمتع الرقائق بتبديد جيد للحرارة.تتميز حزمة FC-CSP بمزايا واضحة في تبديد الحرارة والسمك.في المستقبل ، ستكون الرقائق الرئيسية للهواتف المحمولة عبارة عن حزمة FC-CSP أو حزمة وحدة SiP ، بما في ذلك إدارة الطاقة والذاكرة.

ثالثًا ، تعافت صناعة الكمبيوتر الشخصي في عام 2014. ولن يأتي معدل النمو المرتفع لأجهزة الكمبيوتر اللوحية في عام 2014 ، بل سيتراجع.يدرك المستهلكون أنه لا يمكن استخدام أجهزة الكمبيوتر اللوحي إلا كلعب ولا يمكن مقارنة الأداء بأجهزة الكمبيوتر.سوف تتعافى صناعة أجهزة الكمبيوتر.أخيرًا ، لن تساوم Samsung Electro-Mechanics (SEMCO) بعد الآن في منافسة الأسعار ، لأن معالج A8 من الجيل التالي من Apple سيتم تصنيعه بالتأكيد بواسطة Taiwan TSMC بدلاً من Samsung Electronics.حتى لو خفضت شركة Samsung Electro-Mechanics (SEMCO) الأسعار ، فمن المستحيل على شركة TSMC التايوانية إعطاء طلباتها.

يمكن تقسيم صناعة الركيزة IC إلى ثلاثة معسكرات: اليابان وكوريا الجنوبية وتايوان.الشركات اليابانية هي الرائدة في مجال ركائز IC ، مع أقوى قوة تقنية وأكبر ركائز وحدة المعالجة المركزية ربحية.تعتمد الشركات الكورية الجنوبية والتايوانية على تعاون السلسلة الصناعية.تمتلك كوريا الجنوبية حوالي 70٪ من سعة ذاكرة العالم.لطالما كانت Samsung معالجات Apple ، ويمكن لشركة Samsung أيضًا إنتاج بعض شرائح الهاتف المحمول.

الشركات التايوانية أقوى في السلسلة الصناعية.تمتلك تايوان 65٪ من قدرة المسبك في العالم ، ويتم تصنيع 80٪ من الرقائق المتطورة للهواتف المحمولة بواسطة TSMC أو UMC التايوانية.إن هامش الربح لهذه المسابك أعلى بكثير من ربح المنتجات الإلكترونية التقليدية. يتجاوز إجمالي هامش الربح 50٪.خذ MT6592 من MediaTek كمثال.يتم عمل المسبك بواسطة TSMC أو UMC ، ويتم التغليف بواسطة ASE و SPIL ، ويتم توفير لوحة الناقل بواسطة Kingsus ، ويتم الاختبار بواسطة KYEC.تقع جميع هذه الشركات المصنعة في نفس منطقة المصنع بكفاءة عالية للغاية.

في الوقت الحاضر ، تزدهر شركات ركائز IC في البر الرئيسي ، وهي تنمو وتتطور مثل براعم الخيزران بعد المطر.على سبيل المثال ، HOREXS هي واحدة من مصنعي ركائز الرقائق في الصين القارية.منذ إنشائها ، ركزت على الإنتاج والبحث والتطوير لركائز الرقائق.انها تتطور حاليا في خطوات كبيرة.المصنع الثاني قيد الإنشاء بالفعل ومن المتوقع أن يدخل حيز الإنتاج في غضون 1-2 سنوات مقبلة.

Boluo HongRuiXing Electronics Limited / HOREXS

تم تسجيل الشركة وتأسيسها في عام 2009 وهي مؤسسة وطنية ذات تقنية عالية.تعمل بشكل رئيسي في تطوير وإنتاج ركائز التعبئة والتغليف عالية الجودة (لوحات حامل IC) (0.1-0.4 مم FR4 ثنائي الفينيل متعدد الكلور).يغطي السوق البر الرئيسي للصين وجنوب شرق آسيا وأمريكا الشمالية وأوروبا ودول ومناطق أخرى.تستخدم Harmonicare استراتيجيات التطوير العلمي للابتكار المستمر وتحسين مستوى الإنتاج وحجم ركائز التغليف.تلتزم الشركة بمتطلبات العملاء الموجهة للعملاء كمعايير جودة الشركة ، وتشارك بنشاط في تصميم منتجات العملاء والإنتاج وما بعد البيع والروابط الأخرى ، وتعمل مع العملاء لإنشاء المنتجات الأكثر ملاءمة للسوق ، وتحقيقها في النهاية التقدم المشترك والتنمية المشتركة.المنتج هو الأساس والجودة هي المفتاح.لقد حصلت الشركة على شهادة نظام الجودة ISO9001 ، وشهادة النظام البيئي ISO14001 ، وشهادة نظام سلامة المواد UL.