Arabic

اطلب اقتباس

منتجات

الكلمات الدالة:

"2 layers ic package substrate"

match 139 products

اظهر التفاصيل

ركيزة ربط الأسلاك L / S 30um BT من UL ENIG صلبة ذهبية ناعمة
ﺎﺘﺼﻟ ﺍﻶﻧ
اظهر التفاصيل

الانتهاء من الذهب الناعم حزمة BOC الركيزة عالية السرعة عالية الكثافة لشريحة الذاكرة
ﺎﺘﺼﻟ ﺍﻶﻧ
اظهر التفاصيل

دعم تصنيع حزمة أجهزة استشعار CMOS
ﺎﺘﺼﻟ ﺍﻶﻧ
اظهر التفاصيل

أداء عالية FCCSP/FCBOC حزمة الركيزة للكمبيوتر / خادم DRAM و SRAM / LPDDR
ﺎﺘﺼﻟ ﺍﻶﻧ
اظهر التفاصيل

كومة عبر / عن طريق ملء حزمة Sip الركيزة BT مادة 4L تجمع بين النظام غير المتجانس
ﺎﺘﺼﻟ ﺍﻶﻧ
اظهر التفاصيل

BT FCCSP Package Substrate 3x3mm اللون الأخضر لتجميع رقاقة Flip
ﺎﺘﺼﻟ ﺍﻶﻧ
اظهر التفاصيل

شريحة الوجه حزمة CSP الركيزة 5x5mm اللون الأخضر مادة BT
ﺎﺘﺼﻟ ﺍﻶﻧ
اظهر التفاصيل

0.2 مم فائقة النحافة MEMS تغليف تصنيع الركيزة للميكروفون والإلكترونيات الدقيقة
ﺎﺘﺼﻟ ﺍﻶﻧ
اظهر التفاصيل

لينة الذهب MCP / CSP حزمة الركيزة BT FR4 0.1 - 0.4 مم الانتهاء من السماكة
ﺎﺘﺼﻟ ﺍﻶﻧ
اظهر التفاصيل

الانتهاء من الذهب الناعم حزمة BOC الركيزة عالية السرعة عالية الكثافة لشريحة الذاكرة
ﺎﺘﺼﻟ ﺍﻶﻧ
اظهر التفاصيل

لينة الذهب MCP / CSP حزمة الركيزة BT FR4 0.1 - 0.4 مم الانتهاء من السماكة
ﺎﺘﺼﻟ ﺍﻶﻧ
اظهر التفاصيل

ركيزة حزمة أشباه الموصلات HOREXS مع ربط سلك رقاقة
ﺎﺘﺼﻟ ﺍﻶﻧ

1
2
3
4
5
6
7
8

الصين جيّد جودة الركيزة بغا المزود. © 2020 - 2026 HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.. All Rights Reserved.