دعم تصنيع الركيزة حزمة BOC

BOC (لوحة على رقاقة)
BOC هو الركيزة التي تربط وسادة الترابط على الركيزة بلوحة ربط الرقاقة باستخدام ربط الأسلاك من خلال الفتحة المركزية.
لديها جانب الترابط واللحام من الركيزة في مستوى واحد.لقد استبدلت إطار الرصاص السابق إلى ركيزة مغلفة ، والتي تمكن دبابيس الإدخال / الإخراج من التنويع والرقائق للتكديس عموديًا ، وبالتالي فهي تستخدم على نطاق واسع في شريحة الذاكرة لأنه من السهل تحقيق سرعة عالية وكثافة عالية.

الركيزة IC هي نوع من مواد الحمل للدائرة المتكاملة مع الدائرة الداخلية لتوصيل الرقائق و PCBS.بالإضافة إلى ذلك،
يمكن أن تحمي الركيزة IC الدائرة ، والخط الخاص ، وهي مصممة لتبديد الحرارة وتعمل وحدة موحدة من IC
عناصر.إنها واحدة من أكثر المواد الرئيسية لتغليف IC ، وحصة ركيزة IC.

تطبيق: حزمة شبه ، أشباه موصلات ، كمبيوتر سطح المكتب والكمبيوتر المحمول ، الخادم ، SSD ، بطاقات الرسوم ، أشباه الموصلات ، حزمة IC ، الركيزة IC ، الهاتف الذكي ، الكمبيوتر اللوحي ، أجهزة إنترنت الأشياء ، نظام المعلومات والترفيه ، الكمبيوتر المحمول ، إلخ ، تجميع IC ، تخزين IC الفرعي ؛

المواصفات من إنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور:

مساحة / عرض الخط الصغير: 1 ميل (35 ميكرومتر)

السماكة النهائية: BT / FR4 (0.1-0.4mm) السماكة النهائية ؛

العلامة التجارية المادية: العلامة التجارية بشكل رئيسي: SHENGYI ، Mitsubishi (BT-FR4) ، mitsuiseiki ، OhmegaPly ، Ticer ، AMC ، Isola ، AGC ، Neclo ، Rogers ، Taconic ، آخرون ؛

الانتهاء من السطح: الذهب الغامر بشكل أساسي ، ودعم التخصيص مثل OSP / الفضة الغمر ، والقصدير ، والمزيد ؛

النحاس: 0.5 أوقية أو تخصيص ؛

الطبقة: 1-6 طبقة (تخصيص) ؛

قناع اللحام: أخضر أو ​​تخصيص (العلامة التجارية: قناع اللحام: TAIYO INK ، ABQ)

مقدمة قصيرة عن شركة Horexs Manufacturer:

HOREXS هي عملية كاملة مصنعة FR4 PCB رفيعة جدًا في الصين ، وهي أيضًا واحدة من الشركات المصنعة الشهيرة لـ FR4 PCB (IC Susbtrate) في الصين ، والتي لديها AVI ، AOI للفحص ، 3 LDI لقناع اللحام وخط الدائرة ، آلات الضغط على الصفائح ذات العلامة التجارية Mekki ، جودة تنتج أكثر من 99.7٪ ، نوعية مستقرة جدا guaratnee!مرحبا بكم لزيارتنا للتحقق من ذلك أيضا!

معظم آلات إنتاج Horexs من اليابان ، دقة عالية للإنتاج ، إنها أيضًا سبب ضمان الجودة المستقر!

مرحبًا بجهة الاتصال بشركة Horexs لإنتاج تصميمك / فكرتك / لوحات ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، تصميم التخطيط الخاص بك.

تستخدم منتجات Horexs على نطاق واسع في تجميع IC / حزمة ركيزة IC ، البطاقة الذكية ، بطاقة IC ، Micro SD ، حزمة المستشعر ، eMMC ، BGA ، UFS ، eMCP ، uMCP ، DDR4 ، MEMS ، بطاقة TF صغيرة ، بطاقة SD ، بطاقة SIM ، عالية قاطع دارة الجهد ، كمبيوتر لوحي ، هوائي إلكتروني ، بطاقة ، ميكروفون ، تقنية بصرية ثلاثية الأبعاد.

عند إرسال استفسار إلينا ، يرجى العلم أنه يتعين علينا الحصول على ما يلي:

1-إنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور sepc.معلومة؛

ملفات 2-Gerber (يمكن لمصمم / مهندس PCB تصديرها من برنامج التخطيط الخاص بك ، وكذلك إرسال ملف الحفر إلينا)

3-طلب الكمية ، بما في ذلك العينة ؛

4-بالنسبة لثنائي الفينيل متعدد الكلور (FR4) الرقيق متعدد الطبقات ، يرجى أيضًا تزويدنا بمعلومات تراكم الطبقات ؛

أخيرًا ، إذا كنت من العملاء الكبار جدًا ، فيرجى أيضًا إعلامنا بتفاصيل الطلب الخاص بك ، كما يمكن أن تدعم Horexs دعمك الفني إذا احتجت! مهمة HOREXS هي مساعدتك على توفير التكلفة بنفس ضمان الجودة العالية!

هل تريد سعر أفضل ، أفضل جودة ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟الاتصال Horexs الآن!

تقنيتنا

•نمط دقيق بواسطة MSAP (20 / 20um) و Tenting (30 / 30um) • خيار تقني مختلف قابل للتطبيق - تقنية رقيقة أساسية - تشطيب السطح بالكامل - عملية التسطيح SR ، البناء / عبر تقنية التعبئة.- عملية بدون تأخير ، عملية حفر للخلف - عملية SOP ذات درجة حرارة دقيقة • ركيزة عالية الجودة وموثوقية • سرعة التسليم: لا حاجة للفيلم ، لا الاستعانة بمصادر خارجية • تكلفة تشغيل تنافسية منخفضة