مجموعة هوريكس
| مكان المنشأ: | الصين |
|---|---|
| اسم العلامة التجارية: | Horexs |
| إصدار الشهادات: | UL |
| رقم الموديل: | HRX |
| الحد الأدنى لكمية: | 1 مترا مربعا |
| الأسعار: | US 120-150 per square meter |
| تفاصيل التغليف: | كرتون حسب الطلب |
| وقت التسليم: | 7-10 أيام عمل |
| شروط الدفع: | ويسترن يونيون ، موني جرام ، T / T ، L / C. |
| القدرة على العرض: | 30000 متر مربع شهريا |
| الاسم: | الركيزة أشباه الموصلات | التكنولوجيا: | خيمة |
|---|---|---|---|
| نوع الحزمة: | حزمة BGA | مواصفات الخط.: | 25 / 25um |
| طبقات: | 2-4 طبقة | السطح انتهى: | ENIG (ذهب ناعم وذهبي صلب) / ENEPIG |
التطبيق: حزمة FCBGA، حزمة FCCSP، رصيف ذاكرة NandFlash، حزمة Semi، Semiconductors ، Semiconductor، حزمة IC، رصيف IC، uMCP، MCP، UFS، CMOS، MEMS، تجميع IC، رصيف IC التخزين؛ الهاتف الذكي -.الكمبيوتر المحمول (حاسب محمول رقيق جداً) -.جهاز لعب محمول - محرك تشغيل / تشغيل IC التناظري - محرك تشغيل IC للتحكم في الجهاز الإلكتروني المحمول - PDA - ذاكرة RF اللاسلكية (DDR SDRAM) - الهاتف الخلوي - محطة عمل ، خادم ، كاميرا فيديو - كمبيوتر سطح المكتب ، كمبيوتر دفتر ملاحظات,الإلكترونيات القابلة للارتداء،إلكترونيات السيارات/السيارات،أقراص نصف موصلة،حزمة IC،جمعية IC،حزمة نصف،قاعدة IC،إلكترونيات القابلة للارتداء،حزمة ذاكرة Nand/Flash؛
مواصفات إنتاج الركيزة:
ميني مساحة خط/عرض: 1 مليمتر (25mm)
سمك النهاية:0.29ملم
العلامة التجارية للمواد: العلامة التجارية الرئيسية: SHENGYI,Mitsubishi ((BT-FR4),mitsuiseiki,OhmegaPly,Ticer,AMC,Isola,AGC,Neclo,Rogers,Taconic,الآخرين;
السطح النهائي:أساسا الذهب الغمر، دعم تخصيص مثل OSP / الغمر الفضة، الخزف، وأكثر؛
النحاس:10-15um أو تخصيص؛
طبقة: 4 طبقة (تخصيص) ؛
قناع الصلب: أخضر أو تخصيص (العلامة التجارية:قناع الصلب: تايو إنك)
مقدمة قصيرة لشركة " هوريكس " المصنعة:
هوركس-هوبي هي تابعة لمجموعة هوركس، وهي واحدة من الشركات الصينية الرائدة والمتنامية بسرعة في تصنيع الركائز الداخلية. والتي تقع في مدينة هوانغشي بمقاطعة هوبي في الصين.المصنع-هوبي هو أكثر من 60000 متر مربع مساحة الأرض، التي استثمرت أكثر من 300 مليون دولار أمريكي. طاقة رصيف IC 600,000SQM / سنة،عملية Tenting&SAP.السعي لتصبح واحدة من أفضل ثلاثة مصنعي رصيف IC في الصين، والسعي لتصبح مصنعة لوحات IC من الطراز العالمي في العالم. التكنولوجيا مثل L / S 20/20un,10/10um.BT + ABF المواد. الدعم:ربط الأسلاك الركيزة ربط الأسلاك ((BGA) الركيزة المدمجة (الذاكرة و الركيزة IC) MEMS / CMOS"الوحدة ((RF ، اللاسلكي ، بلوتوث) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1) ، بناء ((دفن / ثقب عمياء) Flipchip CSP ؛ آخرون أساس حزمة ultra ic.
قدرة المعالجة
تقنيتنا
• نمط دقيق من MSAP ((20/20um) و Tenting ((30/30um)
• خيارات تقنية مختلفة قابلة للتطبيق
- تكنولوجيا النواة الدقيقة
- جميع أنواع الطلاء السطحي
-SR عملية التسطيح، بناء / عن طريق تكنولوجيا التعبئة.
- بدون ذيل، عملية الحفر
- العملية SOP لطيفة الطوق
• أساس عالي الجودة والموثوقية
• تسليم السرعة العالية: لا حاجة لفيلم، لا استثمار خارجي
• تكلفة تشغيل منخفضة تنافسية
وأخيراً، إذا كنت عملاء كبار جداً، يرجى أيضاً إعلامنا بتفاصيل طلبك، يمكن لـ (هوريكس) أيضاً أن يدعم دعمك التقني إذا احتجت!مهمة " هوركس " هي مساعدتك على توفير التكاليف مع نفس ضمان الجودة العالية!
أتريد سعرًا أفضل و قاعًا أفضل؟
دعم الشحن:
DHL/UPS/Fedex؛
عن طريق الجو
تخصيص التعبير ((DHL/UPS/Fedex)