أرسل رسالة
الصين الركيزة بغا الصانع

مجموعة هوريكس

Arabic
اطلب اقتباس

أخبار

آخر الأخبار عن الصين SMIC تحصل على إذن من الولايات المتحدة لاستئناف توريد رقائق 14 نانومتر ؛

SMIC تحصل على إذن من الولايات المتحدة لاستئناف توريد رقائق 14 نانومتر ؛

March 11, 2021

[SMIC تحصل على ترخيص أمريكي: استئناف توريد رقائق 14 نانومتر] في العام الماضي ، تم حظر SMIC ، وتم تقييد شراء معدات وتكنولوجيا أشباه الموصلات الأمريكية.في الآونة الأخيرة ، تلقت SMIC ترخيصًا أمريكيًا ، واستأنفت العمليات وخطوط الإنتاج ذات الصلة 14 نانومتر و 28 نانومتر.بالأمس كانت هناك أنباء تفيد بأن ...
آخر الأخبار عن الصين رقائق التغليف الركيزة HOREXS

رقائق التغليف الركيزة HOREXS

March 10, 2021

اشتقت شريحة Flip اسمها من طريقة التقليب فوق الشريحة للتواصل مع الركيزة أو الإطار الرئيسي.على عكس التوصيل البيني التقليدي من خلال ربط الأسلاك ، تستخدم رقاقة الوجه مطبات اللحام أو الذهب.لذلك ، يمكن توزيع وسادات الإدخال / الإخراج في جميع أنحاء سطح الشريحة وليس فقط على المنطقة الطرفية.يمكن تقليص حجم الر...
آخر الأخبار عن الصين ركيزة حزمة رشفة

ركيزة حزمة رشفة

March 10, 2021

نظام داخل حزمة (SiP) إن الدافع نحو تصغير أشباه الموصلات والتكامل يطلق العنان بسرعة لقدرة وإمكانات System-in-Package (SiP) ، وهي حزمة أو وحدة تحتوي على نظام إلكتروني وظيفي أو نظام فرعي متكامل ومُصغر من خلال تقنيات تجميع IC.HOREXS هي واحدة من الشركات المصنعة الشهيرة لركائز حزم الرش في الصين في تقنيات ...
آخر الأخبار عن الصين التعبئة والتغليف تصنيع HOREXS الركيزة

التعبئة والتغليف تصنيع HOREXS الركيزة

March 10, 2021

الركيزة التغليف أدت التطورات في صناعة IC إلى النمو السريع لسوق الحوسبة والاتصالات والإلكترونيات الاستهلاكية في العقد الماضي.في الآونة الأخيرة ، ازدهر اتجاه الاستعانة بمصادر خارجية في خدمات الواجهة الخلفية لأشباه الموصلات وأصبحت أعمال الركيزة مكملاً ضروريًا لخدمة تجميع الدوائر المتكاملة.استمرارًا للز...
آخر الأخبار عن الصين سوق الركيزة DRAM مزدهر الآن

سوق الركيزة DRAM مزدهر الآن

March 11, 2021

في الآونة الأخيرة ، نظرًا للقدرة الإنتاجية المحدودة لشركة Samsung و Hynix و Micron ، فإن سوق DRAM يعاني من نقص في العرض ، وسوق DRAM هو أول من يدخل الدورة الصعودية.ومع ذلك ، نظرًا للعدد الكبير من الموردين ، فإن المنافسة في السوق على NAND Flash أكثر حدة من منافسة DRAM.مدفوعًا ، هناك أيضًا إشارة توقف ا...
آخر الأخبار عن الصين سوق Mini-LED جاهز للإقلاع ، وتجاوز إجمالي الاستثمار في مشاريع السلسلة الصناعية 85 مليار يوان

سوق Mini-LED جاهز للإقلاع ، وتجاوز إجمالي الاستثمار في مشاريع السلسلة الصناعية 85 مليار يوان

January 25, 2021

في السنوات القليلة الماضية ، في ظل تراكب عوامل مثل انخفاض الطلب على تطبيق LED عن المتوقع والإفراج السريع عن سعة جديدة ، كان أداء معظم شركات سلسلة صناعة LED ضعيفًا.في الوقت الحاضر ، في ظل النشر المستمر لمصنعي المحطات الطرفية ، يتسارع تسويق Mini-LED ، مما سيفتح بلا شك مساحة سوق جديدة لشركات سلسلة صناع...
آخر الأخبار عن الصين تطور Samsung حزمة TSV ذات 12 طبقة

تطور Samsung حزمة TSV ذات 12 طبقة

August 12, 2020

تتيح هذه التقنية تكديس 12 شريحة DRAM باستخدام أكثر من 60.000 فتحة TSV ، مع الحفاظ على نفس سمك الحزم الحالية المكونة من 8 طبقات. يظل سمك العبوة (720 درجة) كما هو الحال في منتجات الذاكرة عالية النطاق الترددي 2 (HBM2) المكونة من 8 طبقات. سيساعد ذلك العملاء على إطلاق منتجات الجيل التالي عالية السعة ذات ...
آخر الأخبار عن الصين نظام Sigfox في حزمة

نظام Sigfox في حزمة

May 6, 2020

ON Semiconductor AX-SIP-SFEU هو نظام إرسال واستقبال RF قابل للبرمجة (SiP) يدمج نظام RF متقدمًا على شريحة (SoC) مع جميع فاتورة المواد المحيطة (بما في ذلك TCXO).يوفر الجهاز حلاً Sigfox متكاملًا للغاية لكل من اتصالات الإرسال (الإرسال) والوصلة الهابطة (الاستقبال). مع قيود المساحة الصعبة للعديد من تطبيقا...
آخر الأخبار عن الصين لماذا يجب أن يستبدل النظام في تقنية الحزمة النظام على تقنية الرقاقة

لماذا يجب أن يستبدل النظام في تقنية الحزمة النظام على تقنية الرقاقة

February 5, 2020

لقد أوصلتنا تقنية النظام على شريحة (SoC) شوطًا طويلاً ، مما يسمح بدمج الأنظمة الإلكترونية بأكملها في شريحة واحدة ، ولطالما كانت تقنية SoC القوة الدافعة وراء الأنظمة الإلكترونية الأصغر والأصغر ذات المستويات الأعلى والأعلى من الأداء .ومع ذلك ، مثل كل التقنيات العظيمة ، يجب أن تفسح تقنية SoC المجال في ...
آخر الأخبار عن الصين SOC مقابل SIP

SOC مقابل SIP

February 15, 2012

نظام داخل حزمة أم نظام على شريحة؟حتى في التصميمات ذات المساحات الضيقة الشديدة ، فإن المستوى الصحيح من التكامل ليس قرارًا سهلاً أبدًا.تُظهر تقنية SiP مستوى جديدًا من النضج ، لا يشبه الأيام الخوالي للوحدات متعددة الرقائق المصممة خصيصًا على ركائز unobtainium.وتعمل تقنية SoC على توسيع نطاق وصولها ، حيث ...
تفاصيل الاتصال
الصين جيّد جودة الركيزة بغا المزود. © 2020 - 2024 horexspcb.com. All Rights Reserved.