أرسل رسالة
الصين الركيزة بغا الصانع

مجموعة هوريكس

Arabic
اطلب اقتباس

أخبار

آخر الأخبار عن الصين تقنيات الذاكرة وخيارات التعبئة والتغليف

تقنيات الذاكرة وخيارات التعبئة والتغليف

January 20, 2021

HOREXS هي واحدة من أشهر شركات تصنيع الكلور ثنائي الفينيل متعدد الكلور الركيزة IC في الصين ، تستخدم تقريبًا PCB لحزمة / اختبار IC / Storage IC ، تجميع IC ، مثل MEMS ، EMMC ، MCP ، DDR ، DRAM ، UFS ، MEMORY ، SSD ، CMOS ، وهكذا ، التي كانت المهنية 0.1-0.4 مم الانتهاء من تصنيع FR4 ثنائي الفينيل متعدد ا...
آخر الأخبار عن الصين 5 مفاتيح لتصميم تغليف IC من الجيل التالي

5 مفاتيح لتصميم تغليف IC من الجيل التالي

January 19, 2021

بالنسبة للعديد من التطبيقات ، يعد الجيل التالي من عبوات IC هو أفضل طريق لتحقيق مقياس السيليكون والكثافة الوظيفية والتكامل غير المتجانس مع تقليل الحجم الكلي للحزمة.يوفر التكامل غير المتجانس والمتجانس مسارًا لتحسين وظائف الجهاز ، ووقت أسرع للتسويق ، ومرونة إنتاج السيليكون. ظهرت العديد من منصات تكنولوج...
آخر الأخبار عن الصين مشاكل الربط للحزم متعددة الشرائح

مشاكل الربط للحزم متعددة الشرائح

January 19, 2021

إن ارتفاع تكلفة وتعقيد تطوير الرقائق في أكثر العقد تقدمًا يجبر العديد من صانعي الرقائق على البدء في تفكيك تلك الشريحة إلى أجزاء متعددة ، لا تتطلب جميعها عقدًا متقدمة.يكمن التحدي في كيفية إعادة تجميع هذه القطع المصنفة معًا. عندما يتم دمج نظام معقد بشكل متآلف - على قطعة واحدة من السيليكون - يكون المنت...
آخر الأخبار عن الصين TSMC تسير على الطريق الصحيح مع عملية 3 نانومتر ، وسيبدأ إنتاج المخاطر في عام 2021

TSMC تسير على الطريق الصحيح مع عملية 3 نانومتر ، وسيبدأ إنتاج المخاطر في عام 2021

January 19, 2021

TSMC (شركة تصنيع أشباه الموصلات التايوانية) تسير على الطريق الصحيح مع تقنية المعالجة 3 نانومتر.تسير الشركة في الموعد المحدد مع تطورها وتخطط لبدء مرحلة إنتاج المخاطر خلال هذا العام. في مؤتمر عبر الهاتف في وقت سابق من هذا الأسبوع ، صرح CC Wei ، الرئيس التنفيذي لشركة صناعة الرقائق العملاقة ، أن "تطوير ...
آخر الأخبار عن الصين تقوم Alliance Memory بتوسيع تشكيلة DDR3 و DDR3L SDRAMs مع أجهزة 512 ميجا بايت x8 و x16 في حزم 78 كرة و 96 كرة FBGA

تقوم Alliance Memory بتوسيع تشكيلة DDR3 و DDR3L SDRAMs مع أجهزة 512 ميجا بايت x8 و x16 في حزم 78 كرة و 96 كرة FBGA

November 24, 2020

سان كارلوس ، كاليفورنيا - 3 يناير ، 2018 - أعلنت شركة Alliance Memory اليوم أنها وسعت أوسع عروض الصناعة من CMOS DDR3 عالي السرعة وذاكرة DDR3L SDRAM منخفضة الجهد مع أجهزة 512Mb x8 و x16 الجديدة في 78 كرة و 96 حزم كرة FBGA ، على التوالي.تتميز بهندسة DDR ، وتوفر SDRAM معدلات نقل سريعة للغاية تصل إلى ...
آخر الأخبار عن الصين الصين تسرع تطوير الرقائق المتقدمة

الصين تسرع تطوير الرقائق المتقدمة

November 18, 2020

HOREXS هي واحدة من أشهر شركات تصنيع الكلور ثنائي الفينيل متعدد الكلور الركيزة IC في الصين ، تستخدم تقريبًا PCB لحزمة / اختبار IC / Storage IC ، تجميع IC ، مثل MEMS ، EMMC ، MCP ، DDR ، SSD ، CMOS وما إلى ذلك. 0.1-0.4mm الانتهاء من تصنيع FR4 ثنائي الفينيل متعدد الكلور! تعمل الصين على تسريع جهودها للن...
آخر الأخبار عن الصين كيف يتم تجميع أشباه الموصلات وتعبئتها

كيف يتم تجميع أشباه الموصلات وتعبئتها

November 18, 2020

HOREXS هي واحدة من أشهر شركات تصنيع الكلور ثنائي الفينيل متعدد الكلور الركيزة IC في الصين ، تستخدم تقريبًا PCB لحزمة / اختبار IC / Storage IC ، تجميع IC ، مثل MEMS ، EMMC ، MCP ، DDR ، SSD ، CMOS وما إلى ذلك. 0.1-0.4mm الانتهاء من تصنيع FR4 ثنائي الفينيل متعدد الكلور! التعبئة والتغليف جزء أساسي من ت...
آخر الأخبار عن الصين الذكريات الجديدة التالية

الذكريات الجديدة التالية

November 17, 2020

HOREXS هي واحدة من أشهر شركات تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور الركيزة IC في الصين ، تستخدم معظم لوحات الدوائر المطبوعة في حزمة / اختبار IC ، تجميع IC. تتزايد العديد من أنواع ذاكرة الجيل التالي بعد سنوات من البحث والتطوير ، ولكن لا يزال هناك المزيد من الذكريات الجديدة في خط أنابيب البحث. اليوم ، يتم ...
آخر الأخبار عن الصين DRAM ، 3D NAND تواجه تحديات جديدة

DRAM ، 3D NAND تواجه تحديات جديدة

November 17, 2020

HOREXS هي واحدة من أشهر شركات تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور الركيزة IC في الصين ، تستخدم معظم لوحات الدوائر المطبوعة في حزمة / اختبار IC ، تجميع IC. لقد كانت فترة تقلبات رأسية في سوق الذاكرة ، ولم تنته بعد. حتى الآن في عام 2020 ، كان الطلب أفضل قليلاً من المتوقع لنوعي الذاكرة الرئيسيين - 3D NAND ...
آخر الأخبار عن الصين الحزم المتقدمة التالية (تجميع IC)

الحزم المتقدمة التالية (تجميع IC)

November 13, 2020

HOREXS هي واحدة من أشهر شركات تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور الركيزة IC في الصين ، تستخدم معظم لوحات الدوائر المطبوعة في حزمة / اختبار IC ، تجميع IC. تقوم بيوت التعبئة والتغليف بإعداد حزم IC المتقدمة من الجيل التالي ، مما يمهد الطريق نحو تصميمات شرائح جديدة ومبتكرة على مستوى النظام. تتضمن هذه الحز...
تفاصيل الاتصال
الصين جيّد جودة الركيزة بغا المزود. © 2020 - 2024 horexspcb.com. All Rights Reserved.